欧洲芯片产能再提升

 

　　英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保持强劲增长。我们正在努力提高生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。在德累斯顿建造300毫米智能动力晶圆厂，可以为满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件，同时共同推动减碳和数字化趋势。”

 

　　据介绍，新工厂将作为一个“虚拟工厂”与英飞凌菲拉赫工厂紧密相连。这一电力电子制造综合体基于高效的300毫米晶圆技术，将提高生产效率和水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货。同时，该工厂将配备最新的环保技术。

 

　　记者在现场了解到，早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂，并于1995年开始生产200毫米晶圆。5年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土动工。2011年，英飞凌决定将其功率半导体的300毫米晶圆大批量生产落户德累斯顿。2018年，英飞凌还在德累斯顿成立了汽车电子及人工智能开发中心。目前，英飞凌在原有的德累斯顿工厂拥有大约3250名员工。

 

　　德国总理朔尔茨表示，德累斯顿制造的芯片有助于确保就业，并增强半导体行业的弹性。“萨克森州是再工业化的典范，作为萨克森州首府所在地的德累斯顿是欧洲芯片生产的第一大基地。欧洲三分之一的芯片产自萨克森州。英飞凌新智能动力工厂将决定我们在德国推动下一步转型计划的方向。”

 

　　欧盟委员会主席冯德莱恩表示，过去几十年来，欧洲在全球半导体制造能力中的份额一直下降，为减轻供应链中断压力，需要在欧洲增加产量。欧洲需要更多这样的项目。

 

　　据悉，根据即将正式生效的《欧洲芯片法案》，欧盟委员会和成员国将在未来几年内筹集430亿欧元，目标是到2030年将欧洲芯片产量在全球的份额提升至20%，在数字领域创建一个更强大、更有韧性的欧洲。

 

　　目前，英飞凌新工厂建设的前期准备措施正在进行中，工厂基础设施建设计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产，届时将会创造1000个新工作岗位。