美国国际贸易委员会近日决定对包括中国台湾6家晶片厂商在内的18家半导体厂商展开调查,以确定他们含有钨金属的半导体,是否有违反美国厂商相关专利权的侵权行为。
该委员会是根据美国两家厂商LSI与其子公司AGERE系统所提诉愿做此决定的。这两家厂商以违反其1993年7月技术专利为由,要求该委员会禁止来自18家厂商含钨晶片的进口。
除上述6家中国台湾厂商,遭到调查的亚洲晶片厂商还有日本的尔必达与中国的宏力半导体。
据了解,中国台湾的联电与中国的宏力都是因为替CYPRESS半导体代工而遭到调查。美国国际贸易委员会决定进行调查只是其认定是否有违反专利行为的第一步而已。该案接着将移转到该委员会的司法单位,由该单位举行听证会,并初步裁定是否有违反法337条款,而该单位的裁定还须由委员会进行审核。